报告摘要：

随着工业化和信息化的不断推进，电子器件的小型化、高度集成化程度越来越高，电子器件在高度集成下散热量将大大提高。因此，高热流密度设备的散热问题已成为制约高端电子设备安全、 稳定运行的主要技术瓶颈之一。本次报告内容主要针对常见的散热类型、工作原理及其应用，界面材料的作用及其主要分类等展开阐述。

报告人简介：

韩晓红，教授，博导，任职于浙江大学能源工程学院制冷与低温研究所。主要从事高热流散热技术（主要指热管散热、微通道散热及浸没液体冷却技术）、动力电池浸没液冷热管理技术、制冷剂替代技术、制冷剂泄漏与回收及再利用技术。共发表论文160余篇，授权国家发明专利50余项；获云计算中心科技奖（人才奖）、浙江省部级二等奖2项、华为云“技术合作年度优秀合作伙伴奖“、首届浙江大学优质教学奖二等奖等；主持国家级、省部级及企业事业单位项目60余项；担任全国冷冻空调设备标委会委员(SAC/TC238)，全国化学标准化技术委员会制冷剂分技术(TC63/SC9)委员会委员及混合制冷剂工作组成员，全国制冷标准化技术委员（TC119）；中国制冷空调工业协会绿色制冷剂研究及应用分会秘书长，中国机械工程学会流体工程分会委员，中国制冷学会车辆热管理工作委员会委员，浙江省制冷学会常务理事，浙江省制冷学会学生工作委员会副主任，浙江省市场监督管理局（知识产权局）首批技术调查官，浙江省能源能效领域专家，中国电子节能技术协会数据中心节能技术分会专家组专家；担任《浙江制冷空调》杂志主编，《制冷与空调》杂志编委，国际期刊Journal of thermal science编委、国际期刊Energy Science and Technology section编委。

报告时间：2023年12月15日14:00-15:30

报告地点：建筑与交通工程学院3楼报告厅

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